|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigation on Sn grain number and crystal orientation in the Sn–Ag–Cu/Cu solder joints of different sizes |
| Auteur: |
Yang, Shihua Tian, Yanhong Wang, Chunqing |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 21 (2009) nr. 11 pagina's 1174-1180 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |