|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of reflow atmosphere and flux on Sn whisker growth of Sn–Ag–Cu solders |
| Auteur: |
Baated, Alongheng Kim, Keun-Soo Suganuma, Katsuaki Huang, Sharon Jurcik, Benjamin Nozawa, Shigeyoshi Ueshima, Minoru |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 21 (2010) nr. 10 pagina's 1066-1075 |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |