|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 13 gevonden artikelen
| Titel: |
Adhesion characteristics of Cu/Ni–Cr/polyimide flexible copper clad laminates according to Ni:Cr ratio and Cu electroplating layer thickness |
| Auteur: |
Noh, Bo-In Yoon, Jeong-Won Lee, Bo-Young Jung, Seung-Boo |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 20 (2008) nr. 9 pagina's 885-890 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 13 gevonden artikelen
| volgende >> |