|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 17 gevonden artikelen
| Titel: |
The formation and evolution of intermetallic compounds formed between Sn–Ag–Zn–In lead-free solder and Ni/Cu substrate |
| Auteur: |
Xu, R. L. Liu, Y. C. Han, Y. J. Wei, C. Wang, X. Yu, L. M. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 20 (2008) nr. 7 pagina's 675-679 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 17 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |