|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
Influence of minor Bi additions on the interfacial morphology between Sn–Zn–xBi solders and a Cu layer |
| Auteur: |
Chen, Jie Shen, Jun Min, Dong Peng, Changfei |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 20 (2008) nr. 11 pagina's 1112-1117 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 19 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |