|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 39 van 120 gevonden artikelen
| Titel: |
Failure behaviors of BGA solder joints under various loading conditions of high-speed shear test |
| Auteur: |
Kim, Jong-Woong Lee, Young-Chul Ha, Sang-Su Jung, Seung-Boo |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 20 (2008) nr. 1 pagina's 17-24 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 39 van 120 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |