|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
Creep property of composite solders reinforced by nano-sized particles |
| Auteur: |
Shi, Yaowu Liu, Jianping Xia, Zhidong Lei, Yongping Guo, Fu Li, Xiaoyan |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 19 (2007) nr. 4 pagina's 349-356 |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 19 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |