|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of bonding frequency on Au wedge wire bondability |
| Auteur: |
Chan, Yu Hin Kim, Jang-Kyo Liu, Deming Liu, Peter C. K. Cheung, Yiu Ming Ng, Ming Wai |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 19 (2007) nr. 3 pagina's 281-288 |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |