|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Al content on the formation of intermetallic compounds in Sn–Ag–Zn lead-free solder |
| Auteur: |
Wan, J. B. Liu, Y. C. Wei, C. Gao, Z. M. Ma, C. S. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 19 (2007) nr. 3 pagina's 247-253 |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |