|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 32 gevonden artikelen
| Titel: |
Design of solder joints for fundamental studies on the effects of electromigration |
| Auteur: |
Ho, C. E. Lee, A. Subramanian, K. N. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 18 (2007) nr. 6 pagina's 569-574 |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers-Plenum Publishers, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 32 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |