|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 32 gevonden artikelen
| Titel: |
Creep and fatigue behaviors of the lead-free Sn–Ag–Cu–Bi and Sn60Pb40 solder interconnections at elevated temperatures |
| Auteur: |
Zhang, X. P. Yu, C. B. Shrestha, S. Dorn, L. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 18 () nr. 6 pagina's 665-670 |
| Jaar: |
2006-12-21 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers-Plenum Publishers, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 32 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |