|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 15 gevonden artikelen
| Titel: |
Direct robust bonding between Sn-based solder and Si substrate |
| Auteur: |
Yu, D. Q. Wu, C. M. L. Wong, Y. W. Lai, J. K. L. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 18 (2007) nr. 10 pagina's 1057-1063 |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers-Plenum Publishers, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 15 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |