|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Compression stress–strain and creep properties of the 52In–48Sn and 97In–3Ag low-temperature Pb-free solders |
| Auteur: |
Vianco, Paul T. Rejent, Jerome A. Fossum, Arlo F. Neilsen, Michael K. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 18 (2006) nr. 1-3 pagina's 93-119 |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers-Plenum Publishers, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |