|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 12 gevonden artikelen
| Titel: |
Comparative performance of gold wire bonding on rigid and flexible substrates |
| Auteur: |
Chan, Yu Hin Kim, Jang-Kyo Liu, Deming Liu, Peter C. K. Cheung, Yiu Ming Ng, Ming Wai |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 17 (2006) nr. 8 pagina's 597-606 |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 12 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |