|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 10 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigation of microstructures and tensile properties of a Sn-Cu lead-free solder alloy |
| Auteur: |
Zhu, Fulong Zhang, Honghai Guan, Rongfeng Liu, Sheng |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 17 (2006) nr. 5 pagina's 379-384 |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 10 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |