|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 15 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of solder filler thickness on the mechanical stability of fiber-solder-ferrule joint under temperature cyclic loading |
| Auteur: |
Tan, C. W. Chan, Y. C. Yeung, N. H. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 17 (2006) nr. 4 pagina's 325-333 |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 15 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |