|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 14 gevonden artikelen
| Titel: |
Degradation of Sn37Pb and Sn3.5Ag0.5Cu solder joints between Au/Ni (P)/Cu pads stressed with moderate current density |
| Auteur: |
Wu, B. Y. Zhong, H. W. Chan, Y. C. Alam, M. O. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 17 (2006) nr. 11 pagina's 943-950 |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 14 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |