|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 7 gevonden artikelen
| Titel: |
Correlation between the interfacial reaction and mechanical joint strength of the flip chip solder bump during isothermal aging |
| Auteur: |
Kim, Dae-Gon Jang, Hyung-Sun Kim, Jong-Woong Jung, Seung-Boo |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 16 (2005) nr. 9 pagina's 603-609 |
| Jaar: |
2005 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 7 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |