|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 9 gevonden artikelen
| Titel: |
Creep rupture of lead-free Sn-3.5Ag and Sn-3.5Ag-0.5Cu solders |
| Auteur: |
Lin, Chih-Kuang Chu, De-You |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 16 (2005) nr. 6 pagina's 355-365 |
| Jaar: |
2005 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 9 gevonden artikelen
| volgende >> |