|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 10 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial reactions of Sn-3.5% Ag and Sn-3.5% Ag-0.5% Cu solder with electroless Ni/Au metallization during multiple reflow cycles |
| Auteur: |
Sharif, Ahmed Chan, Y. C. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 16 (2005) nr. 3 pagina's 153-158 |
| Jaar: |
2005 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 10 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |