|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Simulated thermal cycling of surface components on FR4 printed wiring boards using standard tin–lead solder |
| Auteur: |
Pitt, K. Goldspink, G. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 15 (2004) nr. 4 pagina's 261-264 |
| Jaar: |
2004 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |