|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of current density and deposition time on electrical resistivity of electroplated Cu layers |
| Auteur: |
Chien-Tai Lin Kwang-Lung Lin |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 15 (2004) nr. 11 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2004-11 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Boston, U.S.A |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |