|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructural effects on the behavior of SnAg solder joints under repeated reverse stressing |
| Auteur: |
K. J. Ferguson A. Telang J. G. Lee K. N. Subramanian |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 14 (2003) nr. 3 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2003-03 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Boston, U.S.A |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |