|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
Thickness effect on grain growth and precipitate coarsening of a copper-silver thin film in an advanced metallization process |
| Auteur: |
Y. K. Ko J. H. Jang S. Lee H. J. Yang W. H. Lee J. G. Lee P. J. Reucroft |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 14 (2003) nr. 2 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2003-02 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Boston, U.S.A |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |