|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
The effect of polyimide passivation on the electromigration of Cu multilayer interconnections |
| Auteur: |
Jiang, Jiann-Shan Chiou, Bi-Shiou |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 12 (2001) nr. 11 pagina's 655-659 |
| Jaar: |
2001 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |