|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 10 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of process parameters on the soldering behavior of the eutectic Sn-Zn solder on Cu substrate |
| Auteur: |
Yu, Shan-Pu Lin, Hsiu-Ju Hon, Min-Hsiung Wang, Moo-Chin |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 11 (2000) nr. 6 pagina's 461-471 |
| Jaar: |
2000 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 10 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |