|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 13 gevonden artikelen
| Titel: |
Direct silver bonding – an alternative for substrates in power semiconductor packaging |
| Auteur: |
Schu¨ler, C. Chr. Stuck, A. Beck, N. Keser, H. Ta¨ck, U. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 11 (2000) nr. 5 pagina's 389-396 |
| Jaar: |
2000 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 13 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |