|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 12 gevonden artikelen
| Titel: |
The finite element analysis of internal stresses during sequential build-up of lamination-based thick-film multilayer substrates |
| Auteur: |
Kim, Jin S. Paik, Kyung W. Kim, Bong K. Lim, Ji H. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 11 (2000) nr. 1 pagina's 45-56 |
| Jaar: |
2000 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 12 gevonden artikelen
| << vorige |