|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Antioxidative copper sinter bonding under thermal aging utilizing reduction of cuprous oxide nanoparticles by polyethylene glycol |
| Auteur: |
Matsuda, Tomoki Yamada, Seigo Okubo, Shio Hirose, Akio |
| Verschenen in: |
Journal of materials science |
| Paginering: | Jaargang 58 () nr. 40 pagina's 15617-15633 |
| Jaar: |
2023-10-19 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |