|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Inhibition of the formation of aluminum–copper intermetallic compounds in direct-bonded aluminum–copper ceramic substrates by using a silver metallic interlayer |
| Auteur: |
Yu, Ni-Chi Lin, Kun-Lin Lin, Chien-Cheng |
| Verschenen in: |
Journal of materials science |
| Paginering: | Jaargang 58 () nr. 29 pagina's 12072-12082 |
| Jaar: |
2023-07-23 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |