|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 28 van 50 gevonden artikelen
| Titel: |
Molecular simulation and curing-forming of ultraviolet/thermal-sensitive resin diamond composites for microstructured polishing tool |
| Auteur: |
Peng, Jiehong Liu, Yang Chen, Fengjun Cui, Tongke Qin, Shenghua |
| Verschenen in: |
Journal of materials science |
| Paginering: | Jaargang 57 () nr. 5 pagina's 3193-3210 |
| Jaar: |
2022-01-03 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 28 van 50 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |