|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 42 van 42 gevonden artikelen
| Titel: |
Wettability, interfacial reactions, and impact strength of Sn–3.0Ag–0.5Cu solder/ENIG substrate used for fluxless soldering under formic acid atmosphere |
| Auteur: |
He, Siliang Gao, Runhua Shen, Yu-An Li, Jiahui Nishikawa, Hiroshi |
| Verschenen in: |
Journal of materials science |
| Paginering: | Jaargang 55 () nr. 7 pagina's 3107-3117 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 42 van 42 gevonden artikelen
| << vorige |