|
Intercalation of copper microparticles in an expanded graphite film with improved through-plane thermal conductivity |
|
|
|
Titel: |
Intercalation of copper microparticles in an expanded graphite film with improved through-plane thermal conductivity |
Auteur: |
xia, Jing Liu, Junqing Zheng, Dongfang Duan, Chunting Feng, Bo Jow, Jinder Liang, Wenbin Song, Huaihe Wang, Ke |
Verschenen in: |
Journal of materials science |
Paginering: |
Jaargang 55 () nr. 17 pagina's 7351-7358 |
Jaar: |
2020-03-12 |
Inhoud: |
|
Uitgever: |
Springer US, New York |
Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
|
|
|
|