|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 37 van 70 gevonden artikelen
| Titel: |
Interface reaction and intermetallic compound growth behavior of Sn-Ag-Cu lead-free solder joints on different substrates in electronic packaging |
| Auteur: |
Xiong, Ming-yue Zhang, Liang |
| Verschenen in: |
Journal of materials science |
| Paginering: | Jaargang 54 (2018) nr. 2 pagina's 1741-1768 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 37 van 70 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |