|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 50 gevonden artikelen
| Titel: |
Highly thermostable joint of a Cu/Ni–P plating/Sn–0.7Cu solder added with Cu balls |
| Auteur: |
Kadoguchi, Takuya Take, Naoya Yamanaka, Kimihiro Nagao, Shijo Suganuma, Katsuaki |
| Verschenen in: |
Journal of materials science |
| Paginering: | Jaargang 52 (2016) nr. 6 pagina's 3244-3254 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 50 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |