|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 32 van 32 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermo-migration behavior of SAC305 lead-free solder reinforced with fullerene nanoparticles |
| Auteur: |
Chen, Guang Liu, Li Du, Juan Silberschmidt, Vadim V. Chan, Y. C. Liu, Changqing Wu, Fengshun |
| Verschenen in: |
Journal of materials science |
| Paginering: | Jaargang 51 (2016) nr. 22 pagina's 10077-10091 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 32 van 32 gevonden artikelen
| << vorige |