|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 32 van 50 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructural variation and high-speed impact responses of Sn–3.0Ag–0.5Cu/ENEPIG solder joints with ultra-thin Ni–P deposit |
| Auteur: |
Ho, Cheng-Ying Duh, Jenq-Gong Lin, Chih-Wei Lin, Chun-Jen Wu, Yu-Hui Hong, Huei-Cheng Wang, Te-Hui |
| Verschenen in: |
Journal of materials science |
| Paginering: | Jaargang 48 (2012) nr. 6 pagina's 2724-2732 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 32 van 50 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |