|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 44 van 49 gevonden artikelen
| Titel: |
The influence of Pd on growth behavior of a quaternary (Cu,Ni,Pd)6Sn5 compound in Sn–3.0Ag–0.5Cu/Au/Pd/Ni–P solder joint during a liquid state reaction |
| Auteur: |
Tseng, Chien-Fu Duh, Jenq-Gong |
| Verschenen in: |
Journal of materials science |
| Paginering: | Jaargang 48 (2012) nr. 2 pagina's 857-865 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 44 van 49 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |