|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 51 gevonden artikelen
| Titel: |
Impact of the electrodeposition chemistry used for TSV filling on the microstructural and thermo-mechanical response of Cu |
| Auteur: |
Okoro, Chukwudi Labie, Riet Vanstreels, Kris Franquet, Alexis Gonzalez, Mario Vandevelde, Bart Beyne, Eric Vandepitte, Dirk Verlinden, Bert |
| Verschenen in: |
Journal of materials science |
| Paginering: | Jaargang 46 (2011) nr. 11 pagina's 3868-3882 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 51 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |