|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 34 van 36 gevonden artikelen
| Titel: |
Transient liquid phase diffusion bonding of 6061-13 vol.% SiCp composite using Cu powder interlayer: mechanism and interface characterization |
| Auteur: |
Maity, Joydeep Pal, Tapan Kumar Maiti, Rabindranath |
| Verschenen in: |
Journal of materials science |
| Paginering: | Jaargang 45 (2010) nr. 13 pagina's 3575-3587 |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 34 van 36 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |