|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 56 van 57 gevonden artikelen
| Titel: |
TLP bonding of SiCp/2618Al composites using mixed Al–Ag–Cu system powders as interlayers |
| Auteur: |
Huang, Jihua Wan, Yun Zhang, Hua Zhao, Xingke |
| Verschenen in: |
Journal of materials science |
| Paginering: | Jaargang 42 (2007) nr. 23 pagina's 9746-9749 |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 56 van 57 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |