|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 36 van 88 gevonden artikelen
| Titel: |
Formation of bulk Cu6Sn5 intermetallic compounds in Sn–Cu lead-free solders during solidification |
| Auteur: |
Shen, J. Liu, Y. C. Gao, H. X. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science |
| Paginering: | Jaargang 42 (2007) nr. 14 pagina's 5375-5380 |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers-Plenum Publishers, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 36 van 88 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |