|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 26 van 45 gevonden artikelen
| Titel: |
Moisture effect on fracture strength of molding compounds (MCs) for electronic packaging in a wide temperature range |
| Auteur: |
Zhu, W. H. Ang, Sharry Gan, S. L. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science |
| Paginering: | Jaargang 40 (2005) nr. 6 pagina's 1533-1537 |
| Jaar: |
2005 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 26 van 45 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |