|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 38 van 38 gevonden artikelen
| Titel: |
The evolution of interface structure in TLP bonded joints of Al2O3p/6061Al composites with Cu/Ni/Cu interlayers |
| Auteur: |
Jiuchun, Yan Zhiwu, Xu Gaohui, Wu Shiqin, Yang |
| Verschenen in: |
Journal of materials science |
| Paginering: | Jaargang 40 (2005) nr. 19 pagina's 5307-5309 |
| Jaar: |
2005 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 38 van 38 gevonden artikelen
| << vorige |