|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 57 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of isothermal aging on intermetallic compound layer growth at the interface between Sn-3.5Ag-0.75Cu solder and Cu substrate |
| Auteur: |
Jeong-Won Yoon Seung-Boo Jung |
| Verschenen in: |
Journal of materials science |
| Paginering: | Jaargang 39 (2004) nr. 13 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2004-0701-01 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Boston, U.S.A |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 57 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |