Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 7 van 32 gevonden artikelen
 
 
  Diffusion barrier properties of ionized metal plasma deposited tantalum nitride thin films between copper and silicon dioxide
 
 
Titel: Diffusion barrier properties of ionized metal plasma deposited tantalum nitride thin films between copper and silicon dioxide
Auteur: Khin Maung Latt
Y. K. Lee
H. L. Seng
T. Osipowicz
Verschenen in: Journal of materials science
Paginering: Jaargang 36 (2001) nr. 24 pagina's 7 p.
Jaar: 2001-1215-15
Inhoud:
Uitgever: Kluwer Academic Publishers, Boston, U.S.A
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 7 van 32 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland