|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 36 gevonden artikelen
| Titel: |
Fabrication process and thermal properties of SiCp/Al metal matrix composites for electronic packaging applications |
| Auteur: |
Lee, Hyo S. Jeon, Kyung Y. Kim, Hee Y. Hong, Soon H. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science |
| Paginering: | Jaargang 35 (2000) nr. 24 pagina's 6231-6236 |
| Jaar: |
2000 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 36 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |