|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
A comparative study of silverepoxy and tinlead solder in their joints with copper through mechanical and electrical measurements during debonding |
| Auteur: |
X Luo D D L Chung |
| Verschenen in: |
Journal of materials science |
| Paginering: | Jaargang 34 (1999) nr. 2 pagina's 4 p. |
| Jaar: |
1999-0115-15 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Boston, U.S.A |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 25 gevonden artikelen
| volgende >> |