|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 14 gevonden artikelen
| Titel: |
Using a diffusion wavelet neural network for short-term time series learning in the wafer level chip scale package process |
| Auteur: |
Li, Der-Chiang Yeh, Chun-Wu Chen, Chieh-Chih Shih, Hung-Ta |
| Verschenen in: |
Journal of intelligent manufacturing |
| Paginering: | Jaargang 27 (2014) nr. 6 pagina's 1261-1272 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 14 gevonden artikelen
| << vorige |