|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 29 gevonden artikelen
| Titel: |
Integrated data envelopment analysis and neural network model for forecasting performance of wafer fabrication operations |
| Auteur: |
Hsu, Chia-Yu |
| Verschenen in: |
Journal of intelligent manufacturing |
| Paginering: | Jaargang 25 (2013) nr. 5 pagina's 945-960 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 29 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |